導(dǎo)熱凝膠是導(dǎo)熱材料的一種，主要用于電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱防護(hù)作用。主要以硅膠材料為主。導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。具有高效導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現(xiàn)自動化使用等性能。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點。

導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。具有高效導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現(xiàn)自動化使用等性能。

導(dǎo)熱凝膠的特點

1、性能特點

導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設(shè)備不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢。

2 、連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢

導(dǎo)熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點膠機(jī)，可以實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)省人工同時也提升了生產(chǎn)效率。

3 、導(dǎo)熱凝膠使用方法

手動型的導(dǎo)熱膠使用時需要擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導(dǎo)下完成均勻混合（A/B兩種顏色混合成均勻的一色），最后按照散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計將混合均勻的導(dǎo)熱膠點到發(fā)熱位置。點膠型的按照點膠機(jī)的使用說明操作。

4 、固化時間  

從A、B膠混合頭中接觸開始，5分鐘就會出現(xiàn)粘度升高，10分鐘變干，30分鐘到3小時，產(chǎn)品會逐漸硬化具有彈性，表現(xiàn)為硬度不斷上升至不再變化。

5 、可靠性 

固化后的導(dǎo)熱膠的等同于導(dǎo)熱硅膠片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。

6 、特別注意 

導(dǎo)熱凝膠不同于粘接膠，其粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用場合

導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

導(dǎo)熱凝膠典型應(yīng)用案例

應(yīng)用是LED 球泡燈中驅(qū)動電源中的應(yīng)用。在出口的LED燈中，為了過UL 認(rèn)證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質(zhì)保，以目前LED 燈珠的質(zhì)量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進(jìn)行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進(jìn)行報廢更換。如果采用導(dǎo)熱泥對電源進(jìn)行局部填充，可以有效地進(jìn)行熱量導(dǎo)出，如果電源有問題也可方便地進(jìn)行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對于要求防水的燈。因為導(dǎo)熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進(jìn)行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

另一個典型的應(yīng)用是在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設(shè)計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設(shè)計到18w 到20w，這樣驅(qū)動電源的發(fā)熱量變得比較大�？蓪���(dǎo)熱泥填進(jìn)電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導(dǎo)熱泥進(jìn)行局部填充以達(dá)到導(dǎo)熱的效果。

接著是芯片的散熱，關(guān)于這種方式，大家應(yīng)該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。

同樣的，導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為手機(jī)的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會更加迅速。